產(chǎn)品特色

　　真空+壓力除泡，實(shí)現(xiàn)大氣泡去除

　　大幅提高UPH

　　高品質(zhì)/高信賴性

　　多樣性工藝/材料應(yīng)用

　　高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間

　　低含氧量自動控制/紀(jì)錄

　　降低揮發(fā)物污染設(shè)計(jì)

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　芯片黏著(DAF)

　　打印/灌封

　　通過灌裝/涂層

　　毛細(xì)管內(nèi)灌裝

　　封裝

　　模具覆膜

　　晶圓層壓