[發(fā)布日期：2024-11-22 16:18:59] 點(diǎn)擊：
半導(dǎo)體封裝過程中產(chǎn)生的氣泡對產(chǎn)品質(zhì)量和良率具有顯著影響。以下是對半導(dǎo)體封裝氣泡的影響及解決方案的詳細(xì)分析：
降低產(chǎn)品質(zhì)量：氣泡可能導(dǎo)致封裝后的半導(dǎo)體元件在結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)缺陷，如裂紋、變形等，從而影響其電氣性能和可靠性。
影響良率：氣泡的存在會增加封裝過程中的不良品率，導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升。
降低產(chǎn)品壽命：氣泡可能引發(fā)封裝內(nèi)部的應(yīng)力集中，導(dǎo)致元件在長期使用過程中出現(xiàn)失效或性能下降。
使用真空除泡機(jī)：
原理：通過真空技術(shù)快速、高效地去除封裝過程中產(chǎn)生的氣泡。
優(yōu)點(diǎn)：操作簡便，能夠?qū)崿F(xiàn)對真空度、波動、排氣速率等關(guān)鍵參數(shù)的精確控制，確保操作的穩(wěn)定性和可靠性。
應(yīng)用：適用于底部填膠、灌封、OCA貼合、點(diǎn)膠等多種封裝工藝。
優(yōu)化封裝工藝：
降低樹脂水分：在封裝前對樹脂進(jìn)行烘干或?qū)⑵涿芊庠诟稍锵渲校越档蜆渲械乃趾俊?/p>
提高設(shè)備精度：正確設(shè)置塑封設(shè)備的溫度控制參數(shù)，提高設(shè)備的溫度精度，避免氣泡的產(chǎn)生。
使用清潔工具：使用易于清洗的器皿和手套，定期更換以避免污染對氣泡的影響。
檢查加工精度：定期檢查注射頭和銅片的加工精度，及時更換或處理存在瑕疵或污染的部件。
采用先進(jìn)的封裝技術(shù)：
壓塑封裝：對于大面積封裝，采用壓塑封裝技術(shù)可以減少樹脂流動帶來的問題，降低氣泡產(chǎn)生的風(fēng)險。
Chiplet技術(shù)：針對Chiplet技術(shù)的封裝挑戰(zhàn)，采用專門的除泡設(shè)備和技術(shù)，如印能科技的RTS機(jī)型，以徹底消除封裝過程中的氣泡和殘留物。
加強(qiáng)質(zhì)量控制：
嚴(yán)格檢測：在封裝過程中和封裝后，對半導(dǎo)體元件進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測，及時發(fā)現(xiàn)并處理氣泡問題。
持續(xù)改進(jìn)：根據(jù)檢測結(jié)果和反饋，不斷優(yōu)化封裝工藝和設(shè)備，提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。
綜上所述，半導(dǎo)體封裝氣泡問題需要從多個方面入手進(jìn)行解決。通過采用先進(jìn)的真空除泡機(jī)、優(yōu)化封裝工藝、采用先進(jìn)的封裝技術(shù)以及加強(qiáng)質(zhì)量控制等措施，可以有效降低氣泡對半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的影響，提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。
臺灣ELT作為除泡機(jī)品類開創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。想了解更多ELT除泡機(jī)信息，請?jiān)诰€或來電咨詢15262626897
