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臺(tái)灣真空壓力除泡機(jī) 脫泡機(jī)設(shè)備
咨詢熱線：15262626897
PRODUCT DISPALY

產(chǎn)品中心

ELT科技專業(yè)除氣泡設(shè)備研發(fā)：壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統(tǒng)、高溫壓力除泡烤箱等設(shè)備
真空壓力除泡系統(tǒng)
02
真空壓力除泡系統(tǒng)
————
利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達(dá)以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
03
高溫型 真空壓力除泡烤箱
————
高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執(zhí)行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
————
壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
舒適性 WiMaCo-XE4
02
真空壓力除泡系統(tǒng)
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達(dá)以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
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高溫型 真空壓力除泡烤箱
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高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執(zhí)行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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壓力最大8kg/cm2，溫度200°C，適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
SOLUTION

除氣泡解決方案

透過我們的專利除氣泡應(yīng)用,可彈性調(diào)整溫度/壓力/真空以及時(shí)間來對(duì)應(yīng)除泡工藝以及烘烤效果，多領(lǐng)域的製程經(jīng)驗(yàn), 例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡，創(chuàng)造高價(jià)值 高品質(zhì) 高產(chǎn)能的上佳方案

半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film貼合除泡

查看詳細(xì)>>

電子行業(yè)

電子組裝配制程
電路板灌膠填膠
微機(jī)電產(chǎn)品除泡貼合

查看詳細(xì)>>

5G通信

通訊產(chǎn)品電路制程
EMI / EMC膠材除泡
IC 底部填膠

查看詳細(xì)>>

新能源行業(yè)

新能源產(chǎn)品
IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
馬達(dá)注膠封合

查看詳細(xì)>>

更多行業(yè)

我們還為其他任何
需要除氣泡的行業(yè)
提供定制的除氣泡方案。

查看詳細(xì)>>
WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圓級(jí)真空壓膜機(jī)

真空壓膜機(jī)
晶圓級(jí)真空壓膜機(jī)

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

1、晶圓級(jí)真空壓膜機(jī)在真空室內(nèi)的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。

2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。

應(yīng)用領(lǐng)域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細(xì)】

OUR PARTNER

合作伙伴

通過我們的全方位除泡方案, 客戶迅速解決了氣泡問題,提升了生產(chǎn)品質(zhì)以及效率
OUR CASE

應(yīng)用案例

高溫壓力除泡系統(tǒng)應(yīng)用于各行業(yè)，例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導(dǎo)體-底部填膠氣泡去除案例
半導(dǎo)體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
車用封裝-高溫PI材料除氣泡
無線射頻-印刷氣泡案例
無線射頻-印刷氣泡案例
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ELT科技攜手友碩 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合
ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域制程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國(guó)/歐洲等材料商共同合作于先進(jìn)制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺(tái)灣ELT科技的中國(guó)戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國(guó)大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。【查看詳細(xì) >>】
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